İleriye dönük: Intel 12. nesil Core Alder Lake lansmanı, DDR5’i resmi olarak ana akım haline getirdi ve kullanıcılara eski bir DDR4 veya yeni DDR5 tabanlı platform seçme seçeneği verdi. Ne yazık ki, devam eden malzeme kıtlığı ve nakliye gecikmeleri, çoğu tüketici için yeni hafızayı zaten var olmayan hale getirdi. Mevcut platformun kullanılabilirliği ve olgunluk zorluklarına rağmen Samsung, gelecek nesil ultra hızlı bellek için gelecek planlarını özetledi.

DDR5 şu anda bloktaki yeni çocuk. Daha büyük, daha hızlı (bazı yönlerden zaten) ve ne yazık ki bulması çok zor. Yeni DDR standardının piyasaya sürülmesinden bu yana ve şimdi Intel’in 12. nesil Alder Lake CPU’ları ile meraklılar, bellek hızındaki ve kapasitesindeki artıştan yararlanmak için herhangi bir DDR5 bellek kitine sahip olmak için sabırsızlanıyorlar. Bu yılki Samsung’un Teknoloji Günü sırasında, şirket elini uzattı ve her yerde hız tutkunlarının dikkatini çekeceği kesin olan yeni nesil bellek geliştirme planlarını açıkladı.

DDR5, DDR4’ün JEDEC standart hızını iki katına çıkararak saniyede 3200 megatransferden (MT/sn) 6400 MT/sn’ye çıkardı. Henüz bir JEDEC standardı olarak kabul edilmemiş olsa da Samsung, DDR6 ile kabul edilen standart hızı tekrar ikiye katlamayı, teorik hız aşırtma hızları 17.000 MT/sn’ye kadar çıkararak 12.800 MT/sn’ye çıkarmayı hedefliyor. Standart şu anda geliştirmenin erken aşamalarında ve 2024’te bir süre kabul edilmesi planlanıyor.

Ufukta görünen tek yeni bellek standardı DDR6 değil. Samsung ayrıca, 24.000 MT/s’ye varan hızlara ulaşan planlı bir GDDR6+ standardı ile grafik merkezli GDDR6’nın daha da geliştirilmesinden söz etti.

Samsung ayrıca, yakın zamanda ilk yüksek bant genişliğine sahip bellek 3’ü (HBM3) tamamlayan ana rakiplerinden biri olan SK Hynix’in de peşinden gidiyor. Samsung, HBM3 üretimini 2022’nin ikinci çeyreği gibi erken bir tarihte sürdürmeyi planlıyor. HBM bellek, yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) kullanıcılarına geleneksel GDDR belleğe daha hızlı, güç açısından daha verimli ancak daha yüksek fiyatlı bir alternatif sunuyor. Önceki nesil HBM2, AMD’nin Vega, Radeon VII ve Radeon Pro serisi GPU’larında ve Titan V ve Quadro GP100 dahil olmak üzere belirli Nvidia GPU’larında kullanıldı.

DDR5 gibi, DDR6 da her modüldeki kanal ve banka sayısını artıracaktır. Bu mimari farklılıkların yanı sıra bellek zamanlamaları, gecikme, güç yönetimi ve hata düzeltme kodu (ECC) yetenekleri gibi diğer faktörlerin tümü, Samsung’un bellek hızı ve güvenilirliğinin sınırlarını zorlamaya devam etmesine katkıda bulunan faktörlerdir.



#Samsung #Teknoloji #Günü #2021de #yeni #nesil #DDR6 #belleği #tartışıyor